核心技术
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光固化陶瓷浆料（SLA）
高分辨率陶瓷浆料光固化成型，精度可达±0.1mm，层厚20~50μm，烧结后致密度>98%。
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粘结剂喷射（BJ）
大面积快速成型，适合大尺寸陶瓷零件生产，适合批量化陶瓷组件制造。
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高温烧结工艺
精密温控烧结，确保材料性能达到理论值，适用于氧化铝、氧化锆、碳化硅等多种陶瓷材料。
可选材料
| 材料 | 密度 | 抗弯强度 | 最高温度 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| 氧化铝 (Al₂O₃)Alumina | 3.95 g/cm³ | 300 MPa | 1600°C | 热管理、耐磨件、绝缘件 |
| 氧化锆 (ZrO₂)Zirconia | 6.1 g/cm³ | 900 MPa | 2700°C | 医疗植入物、高温结构件 |
| 碳化硅 (SiC)Silicon Carbide | 3.21 g/cm³ | 400 MPa | >1600°C | 航空航天、化工、半导体 |
| 氮化硅 (Si₃N₄)Silicon Nitride | 3.2 g/cm³ | 600 MPa | 1200°C | 轴承、发动机部件 |
典型优势
>98%
致密度
±0.1mm
成型精度
1600°C+
耐温能力
>30kV/mm
介电强度
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